專注不銹鋼復(fù)合板 鈦鋼復(fù)合板 鎳合金復(fù)合板 金屬復(fù)合板
集金屬復(fù)合材料研發(fā) 生產(chǎn) 銷售 技術(shù)服務(wù)
服務(wù)熱線
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公司名稱：鄭州宇光復(fù)合材料有限公司
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金屬復(fù)合材料是我們生活中很常見的，它主要是使用復(fù)合技術(shù)把多種化學(xué)性能和力學(xué)性能不同的幾種金屬在界面上來進(jìn)行冶金結(jié)合從而形成非性能比較好的復(fù)合材料。它大大的改善單一金屬的性能，例如金屬復(fù)合材料具有非常好的熱膨脹性能，強度、斷裂韌性、沖擊韌性、耐磨損性、電性能、磁性能等都是非常好的。但是很少人對金屬復(fù)合材料了解的，那么接下來就由金屬復(fù)合材料廠家小編就給大家說說有關(guān)金屬復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。
金屬基復(fù)合材料中的金屬基體占有很高的體積分?jǐn)?shù)，一般在60%以上，因此仍保持金屬所特有的良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。良好的導(dǎo)熱性可以有效她傳熱，減少構(gòu)件受熱后產(chǎn)生的溫度梯度，并能迅速散熱，這對尺寸穩(wěn)定性要求高的構(gòu)件和高集成度的電子器件而言尤為重要，還可以防止飛行器構(gòu)件靜電聚集問題的產(chǎn)生。
在金屬基復(fù)合材料中采用高導(dǎo)熱性的增強物還可以進(jìn)一步提高金屬基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，使復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純金屬基體還高。為了解決高集成度電子器件的散熱問題，現(xiàn)已研究成功的超高模量石墨纖維，金剛石纖維，金剛石顆粒增強鋁基、銅基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純鋁、純銅還高，用它們制成的集成電路底板和封裝件可有效迅速地把熱量散去，提高了集成電路的可靠性。
